全球技術和諮詢研究公司 Gartner 現在表示▩☁•，前十大原始裝置製造商 (OEM) 的晶片支出增加了 25.2%▩☁•，這也導致了 2021 年總市場份額的 42.1%☁↟•。這種升級已經儘管發生了 COVID-19 疫情▩☁•，但晶片組產量下降▩☁•，但仍見證了這一點☁↟•。與 2021 年相比▩☁•，微控制器單元◕✘╃₪╃、通用邏輯積體電路 (IC) 和大量其他特定應用半導體的平均銷售價格 (ASP) 等半導體晶片已上漲約 15% 或更多☁↟•。

自 2011 年以來▩☁•，庫比蒂諾科技巨頭蘋果和韓國大亨三星一直位居 OEM 排名榜首▩☁•，與此同時▩☁•，這些公司的排名多年來一直在互換☁↟•。2021年底▩☁•，中國巨頭華為在購買晶片組方面陷入財務困境▩☁•，排名從第三位下降至第七位☁↟•。

Gartner 研究總監 Masatsune Yamaji 對媒體表示▩☁•，“半導體供應商在 2021 年出貨的晶片更多▩☁•，但 OEM 的需求遠強於供應商的產能☁↟•。半導體短缺使 OEM 不僅無法增加汽車產量▩☁•，還無法增加“包括智慧手機和影片遊戲機在內的各種電子裝置型別☁↟•。然而▩☁•，晶片短缺顯著提高了售價▩☁•，這意味著 2021 年 OEM 在半導體採購上的支出比往年要高得多☁↟•。”

今年蘋果的支出增長了 26%▩☁•，幫助它搶佔了 11.7% 的市場☁↟•。2021 年▩☁•，該公司將其對記憶體晶片的投資增加了 20.2%▩☁•，對記憶體的投資增加了 36.8%☁↟•。需要注意的一點是▩☁•，隨著這家科技巨頭現在開始更多地專注於製造內部處理器▩☁•，其對計算微處理單元 (MPU) 的銷售和需求已顯著下降☁↟•。小米和步步高電子等競爭對手成功加大了對半導體的投資▩☁•，主要是由於華為在智慧手機領域的市場份額下降☁↟•。

2021年▩☁•，以7.8%的市場份額位居第二的三星電子成功增加了28.5%的投資☁↟•。該報告進一步補充說▩☁•，“記憶體支出的增加不僅是記憶體價格上漲的結果▩☁•，也是三星在其目標電子裝置市場▩☁•，尤其是智慧手機和固態硬碟(SSD)市場的增長▩☁•，”